電子スキャンアレイプローブによって、従来に比べて格段の高速化が図れ、検査精度は維持し、高速・短時間に検査を行うことが可能となりました。例えば30mm角の半導体を100μmピッチでスキャンした場合、約4秒で探傷が終了します。 これは、メカニカルスキャン(シングルプローブ)と比較すると約60倍の速さになります(当社比)。
固定角探触子を数チャンネルでマルチ化し、探触子に油(水)を自動供給して探傷する超音波検査です。
大型のハニカム材や複合材の検査には、対向させた探触子により超音波を噴流水中で送受信する透過法のシステムを開発しています。大型スキャナーと制御・収録処理装置の組み合わせで実現します。
各種配管の溶接部溶け込み不足、ブローホール、割れなどの溶接欠陥を検査する自動超音波探傷装置で、制御はパソコンベースでできます。
ハニカム、高減衰材料を含む複合材構造の航空機部品を高速に自動検査する超音波探傷装置を開発します。 検査結果は、カラー表示させることができ、ティーチングやCADデータとのリンク機能も装備できます。